行业资讯-添祺铝基板生产厂家1

铝基板工艺及制作流程

2024/9/11 22:17:20 1317

铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的规范。其制作流程主要包括以下几个步骤：一、铝基板工艺概述铝基板具有优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，广泛应用于混合集成电…

高导热铝基板铝基面的防护技术

2021/12/20 16:03:22 1317

你对高导热铝基板了解多少，是如何制作的，如何才能达到更好的保护效果?下面小编将为大家讲解这个问题。

高导热铝基板的简单介绍

2021/12/7 14:09:10 1317

高导热铝基板，又称铝基板导热，是一种传热方式，是由于大量分子、原子或电子的碰撞，将能量从物体的较高温度部分传递到较低温度部分的过程，是指热量从系统的一部分传递到另一部分或从一个系统传递到另一个系统的现象。

铝基板不散热是什么原因？

2021/11/19 11:23:11 1317

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基铜板，由独特的三层结构组成，即导电层(铜箔)、绝缘层和金属基层，功率器件表面贴装在导电层上，器件工作时产生的热量通过绝缘层快速传递到金属基层，再由金属基层将热量传递出去，实现器件的散热。

多层电路板的生产工艺

2021/11/9 14:32:33 1317

由于多层电路板层数较多，用户对PCB层间对齐的要求越来越高，通常，层与层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸较大，图形转换车间温度高、湿度大，不同芯板不一致导致错位重叠，层间定位方式难以控制。

多层电路板生产中的难点

2021/10/20 15:25:45 1317

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，这控制了对内部电路制造和图形尺寸的高要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

电路板焊接为什么会出现缺陷？

2021/9/30 13:50:01 1317

电路板孔可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件与内部导线之间的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

铝基板在加工时分层气泡的原因

2021/9/10 15:51:41 1317

电气元件插入印刷电路板后，必须自动焊接，在这些工序中，如果材料起泡，不仅与印刷电路板的加工工艺不合理有关，还与铝基板的耐浸渍性有关。铝基板的耐焊性差导致系统质量下降和整个元件损坏，因此，铝基板厂家对浸焊性能的质量非常重视，这直接影响到各个厂家的产品美…